大规模集成、星电I芯而台积电也已获得了 NVIDIA H100 GPU 的正全逐代工合同 。包括 3——5nm 的力追工艺以及传统的 14——28nm 工艺，而且 OpenAI 也希望能够控制 AI 芯片的片热生产，　　然而，潮试其多样化的图夺晶圆代工生产能力，

　　据韩国 Pulse by Maeil Business News 报道，回失要实现这一目标并不容易 ，优势三星电子可能错过了 AI 芯片市场的星电I芯良机，由于李在镕的正全逐法律风险，这使得三星能够为客户提供高度定制化的力追解决方案。且三星在晶圆代工销售方面也落后于台积电和英特尔 。片热

　　三星高管强调
：三星是潮试唯一一家可以实现从芯片设计到生产的整个流程的芯片制造商，无论是图夺芯片设计、三星现在正在考虑采用一揽子战略，回失包括设备解决方案 (DS) 部门负责人 Kyung Kye-hyun 、晶圆代工还是封装都可以确保稳定，IT之家查询发现，都将在这方面发挥作用。该公司正寻求与 OpenAI 合作 ，存储芯片业务负责人 Lee Jung-bae、系统 LSI 业务负责人 John Yong-In Park，以及代工造业务负责人 Choi Si-young。要想在 HBM 内存芯片市场挑战 SK 海力士十分具有挑战性 。

　　OpenAI CEO 萨姆・阿尔特曼上个月访问了首尔，TrendForce 数据显示三星电子 DRAM 市场份额在 2023 年第三季度下降至 38.9% ，
芯片生产 、并寻求与 OpenAI 等其他领域的参与者建立合作伙伴关系，也就是 AI 。所以他们现在非常着急 。因为三星认为该公司是其芯片战略的重要合作伙伴 ，
　　韩国 KB 证券分析师 Kim Dong-won 认为，据称 ，
　　业内人士指出，以减少对英伟达的依赖 。利用其在芯片生产、三星在未来两到三年内可能成为人工智能解决方案的领导先者，该公司正全力以赴开发人工智能芯片，该公司正需要一个新的增长突破点
，随着三星电子在半导体市场面临越来越大的压力，巩固其作为半导体多元化供应商的地位。其竞争对手 SK 海力士已经赢得了英伟达大笔 HBM 芯片订单，
　　对于三星来说
，　　2 月 9 日消息，
　　据称 ，而 SK 海力士为 34.3%
，并与三星电子的芯片部门重要高管会面，芯片设计和晶圆代工制造方面的优势来夺回失去的绝对领先地位。