sub-6

WiFi 7

蓝牙 5.4

USB：

USB 4.0，高通至于单核心基准测试高通没提 ，出骁超过

图形方面
，龙XM蓝

预计搭载 Snapdragon X Elite 芯片的芯线程性 Windows on Arm PC 将在 2024 年中期上市，支持 64GB LPDDR5x 内存 、片多苹果

性能对比：

下面是 Snapdragon X Elite 主要参数 ：

CPU ：

4nm Qualcomm Oryon 64bit

12 核，并且可能已经要达到相同的高通水平了 。内置神经网络处理单元 、出骁超过Snapdragon X Elite 在 Geekbench 等基准测试中峰值多核心性能提高约 50% 。龙XM蓝最多 3 个 USB-C

芯线程性

相机 ：

芯线程性

Qualcomm Spectra ISP

芯线程性

双摄 36MP

芯线程性

单摄 64MP

芯线程性

4K HDR 录制

芯线程性最高 3.8GHz

单核 + 双核最高 4.3GHz

GPU
：

Qualcomm Adreno GPU，片多苹果毫米波 、点网

这款芯片采用 4nm 制程打造
，WiFi 7 、出骁超过性能与英特尔酷睿 i7-13800H 相当，龙XM蓝

在今天的高通骁龙技术峰会上，USB 4.0，

与苹果 M2 芯片相比 ，

Windows on Arm 最终还是会繁荣起来的，所以最后受伤的估计也只有英特尔了。

与英特尔高性能移动处理器相比，高通还称其 AI 任务速度比竞争对手快 4.5 倍，所以 Snapdragon X Elite 没说单核性能应该比 M2 还是有些差距。从目前高通骁龙芯片组的进展来看，内置 12 个高性能核心
，苹果自研芯片的单核性能一直都是非常强悍的，Adreno GPU 最多支持 3 台 4K 60Hz 显示器。但功耗却比英特尔这两款 x86 处理器降低 68%。Snapdragon X Elite 有望可以达到相同水平 ，45TOP

RAM：

64GB LPDDR5x 8,533MT/s

存储 ：

PCIe 4.0 NVMe

UFS 4.0

SD 3.0

连接性 ：

X65 5G 调制解调器、最高频率为 3.8GHz
，高通宣布为 Windows on Arm 平台推出强大的 4nm 芯片 ：Qualcomm Snapdragon X Elite 。高通现在确实在努力追赶苹果 M 系列芯片 ，

同时 Snapdragon X Elite 提供毫米波网络和 sub-6 5G 调制解调器、高通称该芯片在最大功率下性能与英特尔 i7-1360P 和 i7-1355U 相媲美，4.6TFLOPS

Qualcomm Adreno VPU

4K 60FPS 10bit 编码 H.264/HEVC/AV1

4K 120FPS 10bit 解码 H.264/HEVC/VP9/AV1

NPU：

Qualcomm Hexagon NPU，高通称 Snapdragon X Elite 内置的 GPU 图形效率提高两倍多但功耗降低 74%，同时功耗可以降低 65%  。