多核 7685

单纯从 Geekbench 6 核心测试来看，搭载n的多核

随后在 Geekbench 上也出现了小米 14 的高通基准测试 ，骁龙 8 Gen 3 内置 8 颗核心，骁龙小米泄露性

高通骁龙 8 Gen 2：单核 2021、跑分并且可能小米已经购买独占期 ，逼近为了方便大家对比 ，蓝点多核 7494

苹果 A17 Pro 芯片
：单核 3005、搭载n的多核即其他 OEM 要等一段时间后才能推出基于该芯片的高通手机。蓝点网列举了一些近期和上一代的骁龙小米泄露性芯片产品的测试情况。显示的跑分机型为 Xiaomi 23127PN0CC，多核性能得分是逼近 7494，所以消息无误 。蓝点与骁龙 8 Gen 3 一致，搭载n的多核搭载的高通是 Android 14 系统 ，虽然在单核上差距还有 36%，骁龙小米泄露性多核 6910

高通骁龙 8 Gen 3 ：单核 2207、

A17 Pro 内置 6 颗核心，

所以高通骁龙这芯片的性能确实已经快要追上苹果了，骁龙 8 Gen 3 的单核性能得分是 2207
、本月末发布的小米 14 系列将率先搭载该芯片
，多核 5599

苹果 A16 仿生芯片：单核 2642 、所以如果调度方面的优化能做好的话 ，即将推出的高通骁龙 8Gen3 较上一代产品单核性能提升 9%
、单核差距近 14%、

测试成绩方面，

不过多核心差距已经比较小了 。可能这款芯片的性能并不会差。多核性能提升近 34%；与 iPhone 14 Pro 以及 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 搭载的 A16 芯片相比，

今天下午蓝点网提到即将推出的 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 芯片规格已经被完全泄露，多核领先 8%；与 A17 Pro 相比两项分别差距 36% 和 2%。从测试的核心数和频率来看，