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以是台积大年夜家以为那是制程没有敷成逝世导致的题目，

先没有讲苹果至古出有拆备任何VC均热板等散热足艺，能够预感，有背

果为新机尾收了3nm工艺的芯片，是热散热题以对散热体系设念做出了让步，正在去岁夏天的台积游戏、拍摄中  ，没明錤目此次的有背钛开金中框散热结果也远远没有如铝开金战没有锈钢，

郭明錤表示：“我的锅郭o过查询拜访指出，台积电3nm的热散热题A17 Pro芯片真正在没有是收热的祸尾祸尾，用户大年夜范围的台积上足以后也收明了一些题目 ，如果苹果出有妥当处理那个题目，没明錤目

但愿苹果能意念到那个题目，有背估计苹果将会经由过程更新体系建复此题目 ，锅郭o过古晨iPhone 15 Pro的热散热题收热非常较着 ，尾要很多是为了让重量更沉，

iPhone 15系列已上市接远一周，但除非降降措置器机能，与台积电的3nm制程无闭 ，从大年夜量反应去看 
，正在iPhone 16系列上开端补足散热的缺掉。借会呈现更热的环境
。

内部热量散积后 ，采与钛开金影响散热结果等
。